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ZP-560 無鉛免洗助焊劑
ZP-560阻焊劑可以有效地消除錫珠和橋連，這兩種不良的產(chǎn)生一般也柱波的使用相關(guān)。使用ZP-560助焊劑焊接后的產(chǎn)品具有優(yōu)越的板面外觀。在所有低固含（固含<4%）免清洗助焊劑中，ZP-560在各種線路板阻焊層上都...
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ZP-550A 無鉛免洗助焊劑
ZP-550A助焊劑可以有效地消除錫珠和橋連，著兩種不良的產(chǎn)生一般與柱波的使用相關(guān)。使用ZP-550A助焊劑焊接后的產(chǎn)品具有優(yōu)越的板面外觀。
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ZP-620P 酒精基波峰焊接助焊劑
ZP-620P專門需要高可靠性，卓越的焊接性能且結(jié)合杰出的電路板外觀和針測性能的應(yīng)用而研發(fā)。ZP-620P在波峰焊和選擇性波峰焊中，對于多種阻焊膜產(chǎn)生的錫球都最少。
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ZP-650 無鉛免洗助焊劑（無鹵素）
ZP-650助焊劑是為了消除焊球形成和焊料橋連這兩種晶片波常見缺陷而專門開發(fā)的。在所有低固含量（固含量小于4%）、免清洗助焊劑中，ZP-650在各種阻焊層上都表現(xiàn)出最低的焊球形成率。
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ZP-656 水溶性助焊劑
ZP-656中性水溶性助焊劑是為零缺陷焊接設(shè)計的水洗型助焊劑。它含有的緩沖活化體系不含有游離酸，因此其PH顯中性。其焊后殘留也不顯酸性。
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ZP-490 波峰焊助焊劑
ZP-490是一款含有松香的消光型助焊劑。無論是在有鉛還是無鉛工藝中均可提供極高的可焊性和可靠性。它獨特的配方設(shè)計使得其具有出色的孔填充性能和抗錫珠性能，底面SMT器件的抗橋連性能也領(lǐng)先于其他產(chǎn)品。另...
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ZP-900系列 無鉛免洗助焊劑
ZP-900能提供固體含量低于5%的無鉛免洗助焊劑，是工藝窗口最寬的一種。ZP-900具有優(yōu)秀的焊接能力（低缺陷率），能夠良好焊接可焊性不佳的表面（元器件頂部和焊盤）ZP-900特別適用于由有機物或松香/樹脂保護(hù)...
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ZP-998無鉛免洗助焊劑
ZP-998是一款松香型助焊劑。在有鉛和無鉛焊接工藝中，對于一般和高密度板均可提供優(yōu)秀的可焊性和可靠性。它專門的設(shè)計可以降低144-168腳的QFP器件的底部橋連，對于孔填充和錫珠也有著優(yōu)異的性能。另外，它...
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ZP-99不銹鋼助焊劑
ZP-9000是一款不含揮發(fā)性有機物，無鹵素，不含松香/樹脂，低固含的免清洗助焊劑，不會導(dǎo)致焊接不良，并符合BELLCORE無VOC標(biāo)準(zhǔn)。
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ZHENGPU ZP-490助焊劑
ZHENGPU ZP-490含松香消光型助焊劑，專為向無鉛工藝轉(zhuǎn)移而開發(fā)，其平滑而消光的焊點特性又便于目檢。ZHENGPU ZP-490的高質(zhì)量和高良率性能，適用于當(dāng)今的有鉛和的無鉛波峰焊接工藝。
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ZHENGPU ZP-638助焊劑
ZHENGPU ZP-638無殘留助焊劑，可以滿足苛刻的外觀要求和Bellcore電遷移標(biāo)準(zhǔn)。它減少焊接中95%以上的錫珠和橋連，幾乎清除了可靠性方面的損失。避免了返修工作并可用于選擇性焊接。
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ZHENGPU ZP-495助焊劑
ZHENGPU ZP-495是松香基、中固含量、免清洗消光助焊劑，用于焊接通孔元器件、混裝工藝和表面裝貼工藝。它提供消光的焊點以便與目檢。同時其優(yōu)良的活性保證了無缺陷焊接，既焊接殘留無粘性、無腐蝕性。
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ZHENGPU 625系列助焊劑
ZP-625滿足MIL-F-14256對RMA型助焊劑的要求。同時還滿足IPC-SF-818 ROL0的標(biāo)準(zhǔn)，有著最少的助焊劑殘留腐蝕性和最高的表面絕緣阻抗。實驗室測速表明ZP-625系列助焊劑和主要的競爭助焊劑相比，清潤速度更快，...
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ZHENGPU ZP-900系列 松香型免清洗助焊劑
ZP-900免清洗松香助焊劑活性極高，適用于裸銅板或可焊性不好的板子焊接，有著很寬的工藝窗口。
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ZHENGPU ZP-650不含松香/樹脂免清洗助焊劑
ZP-650有著熱性能穩(wěn)定的活性劑系統(tǒng)，錫珠和橋連極少，尤其適用于雙波峰焊接。
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ZHENGUP ZP-998
ZP-998是一款松香型助焊劑。在有鉛和無鉛焊接工藝中，對于一般和高密度板均可提供優(yōu)秀的可焊性和可靠性。它專門的設(shè)計可以降低144-168腳的QFP器件的底部橋連，對于孔填充和錫珠也有著優(yōu)異的性能，另外，它...
