ZP-650 無(wú)鉛免洗助焊劑（無(wú)鹵素）

產(chǎn)品描述

    ZP-650助焊劑是為了消除焊球形成和焊料橋連這兩種晶片波常見(jiàn)缺陷而專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的。在所有低固含量（固含量小于4%）、免清洗助焊劑中，ZP-650在各種阻焊層上都表現出最低的焊球形成率。對于焊料橋連敏感的板片設計或者是需要進(jìn)行表面針測性的測試以及對于低焊球形成率要求極高的應用，ZP-650都是理想的選擇。

    ZP-650是一個(gè)高活性、低固含量、免清洗助焊劑，采用專(zhuān)有有機活化混合物配方。ZP-650中添加的一些專(zhuān)有添加劑能降低助焊層和焊料之間的表面張力，從而顯著(zhù)地降低焊球形成幾率。ZP-650配方也具有更佳的熱穩定性，從而減少焊料橋連的產(chǎn)生。

特性與優(yōu)點(diǎn)

v        熱穩定的活性劑能降低低固含量免清洗助焊劑的焊料橋連產(chǎn)生率。

v        降低了焊料和阻焊層之間的表面張力，可以抑制焊球的形成。

v        極低的非粘性殘留物水平降低了對針測性測試的干擾，并且不會(huì )產(chǎn)生明顯的殘留物。

v        無(wú)清洗需求，從而降低運營(yíng)成本。

v        長(cháng)時(shí)間電可靠性符合Bellcore標準。