ZP-900系列 無(wú)鉛免洗助焊劑
產(chǎn)品描述
ZP-900能提供固體含量低于5%的無(wú)鉛免洗助焊劑,是工藝窗口最寬的一種。ZP-900具有優(yōu)秀的焊接能力(低缺陷率),能夠良好焊接可焊性不佳的表面(元器件頂部和焊盤(pán))ZP-900特別適用于由有機物或松香/樹(shù)脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。
ZP-900是一種活性好,低固含量,無(wú)鉛免洗助焊劑。它由一組特有的活化系統設計而成。添加了少量的松香來(lái)加強其熱穩定性。這些活化劑在為這種低固含量,無(wú)鉛免洗助焊劑提供了最寬的工藝窗口的同時(shí)保持了長(cháng)期,高可靠的電可靠性。波峰焊接后,ZP-900留下很少的非粘性殘留物,易于針測。
特征及優(yōu)勢
v 高活性,優(yōu)秀的焊接能力,低缺陷率
v 少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾
v 免清洗減少生產(chǎn)成本
v 減少阻焊膜與焊料間的表面張力,顯著(zhù)地減少焊錫球的產(chǎn)生
長(cháng)期電可靠性符合Bellcore的標準
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